Synopsys представила новое решение для работы с памятью HBM2

За многослойной высокоскоростной памятью будущее — если не в обычных системах, где может потребоваться замена модулей памяти, то там, где память устанавливается раз и навсегда, использование HBM (High Bandwidth Memory) и её аналогов позволяет достичь невиданного ранее уровня производительности. Но память не существует сама по себе, ей необходима «обвязка» в виде контроллера и интерфейса физического уровня (PHY). Такое решение под названием DesignWare HBM2 представила компания-разработчик Synopsys. Новый дизайн позволяет добиться пропускной способности интерфейса на уровне 307 Гбайт/с, что в 12 раз быстрее интерфейса DDR4-3200.

Кроме того, комплекс DesignWare HBM2, состоящий из контроллера, физического интерфейса и модуля проверки, позволяет добиться и в 10 раз более высокой энергоэффективности в сравнении с вышеупомянутым стандартом DDR4. Данное решение может найти применение практически в любой сфере: продвинутые графические процессоры, суперкомпьютеры и сети требуют всё более и более быстрой памяти, дабы она не стала узким местом в процессе роста производительности. Базируется новый дизайн на уже проверенных технологиях Synopsys, разработанных для HBM первого поколения и DDR4, — они прошли проверку временем и в настоящее время используются сотнях самых различных чипов.

Дизайн Synopsys DesignWare HBM2 используется и в одном из самых ожидаемых проектов этого года — графическом процессоре AMD Vega. В профессиональных моделях Radeon Vega Frontier Editon с объёмом памяти 16 Гбайт он уже дебютировал. Новое решение обладает высокой гибкостью: так, новый контроллер умеет оперировать каналами памяти так, чтобы обеспечивать максимальную пропускную способность на основе анализа паттернов трафика. В связке контроллера и блока PHY использован универсальный интерфейс DFI 4.0, облегчающий интеграцию, а система проверки полностью соответствует требованиям JEDEC, предъявляемым к многослойной памяти. Комплекс Synopsys DesignWare HBM2 уже доступен для разработчиков, использующих 14- и 7-нм технологические процессы, версии для иных техпроцессов уже в разработке и будут доступны позднее.

Источник:  http://servernews.ru/956208